IBM、最先端の半導体開発に30億ドル

米国 IBM は今後5年に渡って、30億ドルを、最先端の半導体開発研究に投じる。


IBMは、半導体が今後数年の間で、現在の22ナノメートルから14〜10ナノメートルに縮小すると予測する一方で、10年後までに7ナノメートル以下にスケールダウンするには、新たな半導体のアーキテクチャや、製造向けの新たな手法の開発が必要になるとしている。そのため、多額の研究費を投じ、カーボンナノチューブなどの新しい材料の活用を選択肢に入れながら、開発を進める。