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| 開発した LED 照明及び COB モジュール |
高天井照明や投光器の多くで、従来の高輝度放電ランプ（HID ランプ）から、エネルギー消費量が少ない LED への転換が進んでいるが、LED 化にあたり、発光部が高温になり寿命の低下や発光効率の低下を招くことが課題となっていた。
今回開発された LED 照明では、LED チップを直接基板上に実装し配線や樹脂封止を施した COB モジュールで熱伝導に優れた基板を用い、基板上に LED チップを多数配置することに成功。均一な強い光を遠くまで照射できる、大光量の単一面光源が開発された。また高出力 COB モジュールから大量の熱を逃がすための小型ヒートシンクも開発され、従来と比べて約2.5倍の放熱性を維持することができた。
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| 消費エネルギー比較 （左図：投光器 右図：高天井照明における同等照度を得る条件下） |
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| 開発した照明の概略 |
なお、この技術は、11月12から14日に開催される「グリーンイノベーション EXPO 2014」内にて展示・発表される。
Ra:基準光源と比較した際の色彩の再現度を表す指数
