米国 Intel(インテル)は11月17日、次世代「Intel Xeon Phi」プロセッサや、HPC 向け「Intel Omni-Path」 アーキテクチャの詳細など、HPC 分野での新技術などを発表した。
 
第3世代となる次世代 Intel Xeon Phi 製品ファミリ(開発コード名 Knights Hill)は、10ナノメートル製造プロセス技術で製造される製品で、来年以降に最初の一般出荷が予定されている Knights Landing の次世代製品に位置付けられるもの。Intel Omni-Path ファブリック技術を搭載する予定。

Intel Omni-Path アーキテクチャでは、100Gbps で接続できるほか、InfiniBand と比較すると、中規模から大規模クラスタでスイッチファブリックの遅延を最大56%低減できる。

また、スイッチ チップを48ポート搭載し、現行の36ポートの InfiniBand よりポート密度とシステムの拡張性が強化されている。スイッチ チップあたりのノードを最大33%増加することで必要なスイッチ数を減らせるため、システムの規模を問わず、設計を簡素化しインフラにかかるコストを削減できる。

Intel は、Omni-Path アーキテクチャをベースとしたソリューションを拡大するため、新たなエコシステムの形成へ向けて、インテル ファブリック ビルダーズ プログラムを開始した。また、Intel Parallel Computing Center も拡張、13か国40拠点以上に拡大する。

HPC 業界の Xeon Phi プロセッサに対する投資は増加しており、50社以上が Knights Landing を採用した製品を販売する予定だ。また、今後さらに多くの企業が PCIe カード版の Knights Landing コプロセッサを採用した製品を販売する予定。

Knights Landing の最近の採用実績には、米国ロスアラモス国立研究所とサンディア国立研究所が共同開発するスーパーコンピュータ、Trinity や、米国エネルギー省の国立エネルギー研究科学コンピューティングセンター(NERSC)が発表したスーパーコンピュータ、Cori などがある。