米国 Intel が、次世代「Intel Xeon Phi」プロセッサ(開発コード名 Knights Landing)と「Intel Omni Scale ファブリック」に関する最新情報を発表した。2015年から、まず個別のコンポーネントとして販売を開始する予定。

Knights Landing は、HPC 向けに強化された Silvermont アーキテクチャベースの60以上のコアを搭載しており、スタンドアロンのサーバー用プロセッサとして、Xeon プロセッサベースのプラットフォームが備える容量や帯域幅と同程度の DDR4 システムメモリに対応、大容量メモリを使用するアプリケーションを稼働させることができる。

出荷時点で最大 16GB の高帯域幅と、Micron とのパートナーシップを通じて設計されたメモリパッケージを備えており、DDR4 メモリーと比較して5倍の帯域幅に加え、GDDR メモリと比較して5倍の消費電力効率、3倍の密度を実現している。

このメモリソリューションと Omni Scale ファブリックとの組み合わせにより、Knights Landing を独立したコンピューティング要素として追加できる。

Xeon Phi ファミリーは x86 互換のコプロセッサを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードで、将来的には企業のデータセンター、ワークステーションなどにも対応する予定。Xeon Phi コプロセッサの最大の売りは、従来の IA アーキテクチャのアプリケーションをそのまま使えることだ。

また、Knights Landing では、メモリと帯域幅を拡張した高速ファブリックがパッケージに内蔵されるので、スーパーコンピュータの性能を大きく改善できる。従来は、メモリやファブリックは、サーバー内に CPU とは別のコンポーネントとして搭載され、パフォーマンスや密度に対する制約を生んでいた。

Knights Landing は、マザーボードのソケットに直接マウントされるプロセッサと、PCIe カードとして追加できるスタンドアロンのプロセッサの、2通りで販売される予定。

「Intel Omni Scale ファブリック」は、同社のインターコネクトテクノロジー。次世代 HPC 要件に対応できるよう設計されており、次世代 Intel Xeon Phi プロセッサに加え、将来の汎用 Intel Xeon プロセッサにも統合される予定。

すでに販売されている True Scale ファブリックと、今後販売予定の Omni Scale ファブリックは、アプリケーション レベルで互換性があるので、アプリケーションを変更せずに、新しい Omni Scale ファブリックに移行できる。Intel では、True Scale ファブリックを購入済みの顧客に、Omni Scale ファブリックにアップグレードできるプログラムを提供する予定。

Knights Landing は、今年4月には、米国エネルギー省国立エネルギー研究科学コンピューティングセンター(National Energy Research Scientific Computing Center、NERSC)が、2016年に HPC 向けに導入することを発表している。