さまざまな製品の分解/修理マニュアルを公開している米国 iFixit は、任天堂が米国で11月18日に発売した据え置き型家庭用ゲーム機の新製品「Wii U」の分解手順などを公開した。iFixit は分解/修理のしやすさを「Repairability Score」という10段階スコアで評価しており(1が最も難しく、10が最も簡単)、Wii U のスコアを8とした。その理由は、一部特殊なネジ(3枚羽根タイプ)を使っているが、ほとんど一般的なネジを外すだけで分解を進めることが可能で、接着されている部品も LCD とデジタイザぐらいで分解がしやすいからという。なお、Wii U の日本での発売は12月8日の予定。

iFixit が任天堂「Wii U」を分解、ほぼネジを外すだけで容易に分解可能
分解しきった Wii U

Wii U は、任天堂の新型ゲーム機。タッチスクリーン付き6.2インチ(画面縦横比16:9)液晶画面を備える専用コントローラ「Wii U GamePad」で操作することが特徴(関連記事1関連記事2)。

GamePad は従来の任天堂製品と同じく3枚羽根タイプのネジが隠されているだけで、それを外せば簡単に分解できる。大きな画面とボタンを配置するために筺体が大きくなっていて、内部にはゆとりがあり、バッテリもより大きなサイズのものを搭載可能なほど空間が余っていた。バッテリの仕様は 3.7V、1,500mAh。画面モジュール自体はボディなどに接着されておらず簡単に取り外せるが、LCD とデジタイザは融着していた。

GamePad を開けたところ
GamePad を開けたところ

GamePad のバッテリ
GamePad のバッテリ

GamePad のマザーボード
GamePad のマザーボード

本体の分解も容易。プロセッサは、「IBM Power」ベースのマルチコア品、GPU は「AMD Radeon」ベースのもの。韓国 Samsung Electronics 製の NAND 型フラッシュ メモリー、米国 Micron Technology 製の RAM を搭載していた。無線 LAN(Wi-Fi)/Bluetooth 用チップは米国 Broadcom 製だった(関連記事)。

本体のマザーボード
本体のマザーボード