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やがて1000コア搭載プロセッサの時代が訪れる?
2007/12/10 09:00

プロセッサのマルチコア化が進んでおり、一般向け市場では4コア製品が出回り、研究室レベルでは64コアや80コアのプロセッサが実現している。しかし IBM は、その程度の規模に満足していない。同社は、1000 (あるいはそれ以上) という途方もない数のコアを備えるプロセッサを計画している。だが購入注文の準備をするのはまだ早い。これは、実現までに15年くらいかかるかもしれない長期的な計画だ。

IBM の研究者グループが論文誌『Optics Express』の誌上で、コア間を銅線ではなく光で接続し、電荷のかわりに光パルスでデータ転送を行なう方法に関する論文を発表した。

同社研究所 T.J. Watson Research Center の研究科学者で同論文の共同執筆者の1人 Yurii A. Vlasov 氏によると、データ転送を高速に行なうというより、いかに発熱させないでデータ転送を行なうかについて論じているという。

Vlasov 氏は取材に対し、次のように語った。「銅線上で電気信号を送る場合、そこに電位差が生じており、その結果チップが発熱する。これは、過熱を避けつつ性能を高めるにあたって、従来の CMOS チップでは能力的に問題になる点の1つだ。この問題の解決策の1つは光技術を用いることだ。光パルスを1つ生成するのに必要な電力は、銅線上で1ビット分の電気信号を送るのに必要な電力より少ない」

今回発表された技術は、Mach-Zehnder 型シリコン光変調器として知られるものだが、これまでに披露された同種の技術に比べると、大きさが100分の1ないし1000分の1程度のため、完全な光ルーティング ネットワークを単一チップ上に統合できる可能性がある。

コア間を結ぶ銅線を光信号に置き換えることにより、IBM の試算では、情報の転送速度が100倍、そして消費電力は10分の1になるという。
(Andy Patrizio 海外)


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