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ビジネス2000年3月3日 00:00

TDK、Bluetooth 用積層チップアンテナを開発

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著者:Japan.internet.com 編集部
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TDK 株式会社は次世代の無線データ通信技術 Bluetooth 規格に準拠したセラミック積層チップアンテナの開発に成功し、2000 年 6 月から 販売を開始する。
これは、周波数 2.4GHz 帯の無線通信機器用モノポール型/無指向性の積層チップアンテナで、 Bluetooth 規格以外に W-LAN にも適用できる。また、同様のチップアンテナについては、こ れ以外に、周波数 2GHz 帯(W-CDMA用)や同 5GHz 帯(W-LAN用)についても引き続き開発を 検討中。

TDK 独自のセラミック誘電体材料とファイン積層テクノロジーを駆使し、大幅な小型化を可能 にした。形状は 8.0×3.0×1.2mm、重さ 0.1g で、同周波数でプリント基板上に逆 F アンテ ナを構成した場合の約 4 分の 1。広帯域(約 400MHz)と高利得(-1dBd)を実現した。

当面の量産規模は秋田地区で月産 100 万個を予定、市場の動向で増産体制を敷いて行く計画。

■関連 URL
TDK
http://www.tdk.co.jp/
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